调研情报:长电科技(600584)半导体封测国际龙头,电子消费旺季,业绩与股价将齐飞

时间:2017-11-22作者:来源:神光财经



今日“芯片概念”再度强势崛起,累计涨幅达2.60%,版块内44只可正常交易的个股中,32只个股实现上涨。其中,东软载波、北京君正、景嘉微、全志科技等4只涨停,紫光国芯、澳洋顺昌、国民技术等个股盘内表现也极为抢眼,累计涨幅在6%以上。

芯片一般是指集成电路的载体,是集成电路的灵魂,因此广义上将芯片等同于集成电路。芯片虽小,却是制约人工智能、半导体等产业发展的核心。近年来,在国家政策利好以及技术进步等共同协助下,国产芯片领域发展迅速,成长势头迅猛。目前,我国已初步搭建起了芯片产业链,从细分产业角度来看,芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。

1、设计端,主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司。

个股方面,紫光国芯、士兰微、兆易创新、汇顶科技等公司值得关注。

2、制造端,竞争力主要体现在技术成熟度和先进设备。

目前最成熟的制造技术是量产的14/16nm FinFET(10nm左右的FinFET还未量产),代表公司是三星和台积电。大陆方面受制于技术的限制,发展较为缓慢,目前最为成熟的芯片制造徘徊在28nm。中芯国际(SMIC)是国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,无论是技术人才的挖掘储备还是研发方面投入都极大,发展迅速,相信14/16nm的量产指日可待。

3、封测端,属于劳动密集型产业,产业整体进入壁垒不高。

长电科技(龙头)、华天科技、通富微电和晶方科技等公司封测方面技术成熟,市场竞争力极强。

长电科技(600584):国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业。

1、国际封测龙头。IC封装测试从区域分布看,主要集中于亚太地区,日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。公司通过接控股子公司JCET-SC完成对新加坡星科金朋100%股权的收购,收购后掌握了全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术,并导入国际大客户使得业务覆盖国际、国内全部高端客户。收购完成后市场占有率达10%,全球行业排名第三。

2、业绩反转。星科金朋过去经营情况一直不佳,随着下半年在上海厂顺利搬迁至江阴后积极导入新老客户,订单恢复顺利使得公司收入规模进一步扩大,业绩实现反转。公司2017年前三季度实现营业收入168.6亿元,归属于母公司股东净利润1.65亿元,分别同比增长公司26.9%,176.63%。

3、四季度是电子消费旺季,原长电各项经营业务仍将保持稳定增长,营收有望进一步提升。


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